如何焊贴片元件

认识元件 | 准备工具 | 焊两端的元件 | 焊宽间距的IC | 焊窄间距的IC | 修补

认识元件

贴片的电阻电容的封装常见的是0603、0805、1206,封装的两个数字表示矩形的元件的两边的长度,单位是0.01英寸。 所以0603就是1.6mm×0.8mm,而0805就是2.0mm×1.25mm,1206是3.2mm×1.6mm。 封装越大的电阻,承受的功率也越大。0603普通型是1/16W,而0850普通型是1/10W,1206则是1/8W。 贴片的电阻在表面标字,三位数字,前两位为有效数字,最后一位是0的个数,单位为欧姆。 比如103就是10×103即10k。 而电容是不标字的。

贴片的二极管则复杂一些,常见的LED为0805和0603;常见的玻璃管,如1N4148的封装是1206, 市面也有出售0805或0603封装的小功率二极管。1206玻璃管和0805、0603的二极管都是不标字的。 二极管是有极性的,有一条划线的是负极。 肖特基管和一些大功率二极管则常采用与钽电容一样的ABCD型封装。

贴片的钽电容的封装,采用YAXBCDE 7种字母标示,TEM套件常用BCE三种, 其尺寸分别是4.7mm×2.6mm、6.0mm×3.2mm和7.8mm×4.5mm。 贴片钽电容是有极性的,有一条划线的一端为正极。 钽电容的标字和电阻类似,但是最后多一位字母表示耐压。常见的耐压A代表10v,C代表16v。 相同封装相同容量的钽电容可能耐压不同,用的时候要看仔细。

贴片的三极管,一般采用SOT-23的封装。 贴片的IC。待续。。

贴片的元件都是包装在纸或塑料基底的带子上,在焊接以前,不要将元件从包装中取出。 这种包装有助于元件防潮,元件的焊盘一旦受潮,就很难焊好。 南方潮湿的天气中,元件取出一两个星期就很难焊了。

准备工具

首先当然需要电烙铁,需要恒温电烙铁,比如最常见的“936”焊台。如果要带出去用,那么广州黄花的恒温烙铁也不错。

焊贴片元件并非一味寻求细小的烙铁头。烙铁头的大小、形状与所焊的元件有关,也与不同的焊法有关。 焊两、三端头的元件,如电阻、电容、二极管、三极管,最好选择宽度与元件宽度接近的扁头, 如焊0603时就用1mm宽的扁头,焊0805时用1.3mm宽的扁头。实际操作时,不可能焊一个元件换一个头, 考虑到设计PCB时都会在元件周围留出空间,所以选择2mm左右宽的扁头,就可以焊几乎所有的非IC类元件了。

而焊IC的时候,要看多大间距的IC。对于间距宽达1.27mm的SO系列封装,可以采用直接焊的方法, 这时候应选择尖头,越细越尖越好。而间距更小的封装,直接焊比较困难,就适合用比较宽的扁头, 比如2到3mm的扁头,一次焊几个脚。当然SO系列也可以用3mm扁头焊。有时候也会遇到间距小但是 必须逐个焊的元件,比如DF-50插座,这时候还是需要选择很细很尖的头。

所以我通常是准备三个头:一个很细很尖,一个2mm左右扁头,一个5mm左右扁头焊大型插座等。 当然经验积累到一定阶段,任何一种烙铁头都能焊所有的元件,无非难易程度不同而已了。

和烙铁配套还有一块海绵也很重要,每天焊之前应给海绵加水。考究点应该加工业纯净水。海绵 是用来擦烙铁头的。不要用锉刀来锉烙铁头,有的书上说要用锉刀锉的,是过去那种纯铜或紫铜的 头子,与现在的复合材料的头完全不同。

镊子是必须的,建议选择弹性很差的镊子,因为一块贴片的板通常几十上百个元件,如果镊子 很紧,一两个小时下来手指会抽筋的。镊子的头要保持整齐,镊子的材质需要较好以保持头的整齐。

建议准备一瓶有机助焊剂,很便宜,一大瓶可以用很多年。再准备一只木筷子,不要竹筷,竹筷不吸水。

焊锡的选择很重要,焊锡是中间空管灌松香的,焊锡的熔点、松香的比例对焊接有很大的影响,对 烙铁头的寿命有很大的影响。我曾经用过的一种焊锡对烙铁头有很大的腐蚀。推荐“sma”牌的焊锡。 焊贴片元件适合选择较细的焊锡,如0.5mm的可以适用于几乎所有贴片元件。可以再备一卷粗些,如 0.8mm的用于焊大型管脚。

还需要准备一只放大镜,不需要有架子甚至带灯光的,就手持最便宜的就可以了。放大镜用来看元件 上的标注,也用来检查焊接的结果。但是绝对不要试图在放大镜下焊接。

最后再准备一卷编织带,类似馈线外层的编织线的,有专门卖来做焊接用的。这是用于焊接失败时 清除管脚之间的焊锡的。

焊两端的元件

不仅是电阻电容,三极管等一些管脚间距大于1.27mm的元件都可以用这个方法来焊。 焊接时选择2mm左右宽的扁头。
  1. 右手将扁头压在元件右边的焊盘上,压一半的位置,空出左边的一半, 左手将焊锡从左侧滑入焊盘抵达烙铁头,使之溶化约1mm的长度,抬起烙铁头。这样在右边焊盘上 留下一些焊锡。这团焊锡的量很重要,太多则会影响后面焊接的质量。初学掌握不好时,不妨 少点。
  2. 左手用镊子夹起元件的腰,放在两个焊盘中间,右手把烙铁头放在那团焊锡上将焊锡溶化。 如果视力良好,可以看到焊锡爬上元件的焊面,元件右端的朝上的焊面会变色。左手调整元件 在两个焊盘间的位置,保证右侧留在焊盘内而左侧留出足够的焊盘面积供下一步焊接。如果发现 元件不平,右侧略高,可以用镊子压住元件再加热焊锡团一次。
  3. 将PCB转180度,现在元件没有焊的一侧换到了右手边。右手将扁头压在右边的焊盘上,左手 将焊锡从元件和烙铁头之间插入,使之溶化约1mm的长度,并爬上元件,然后抬起烙铁头。
  4. 很可能你会发现后焊的端子的质量比先焊的一端好,这是因为后面的端子是带着焊锡里的松香 焊的。所以如果追求焊接的美观,可以用第3步的方法把先焊好的一端再焊一遍。特别是如果 先焊的一端堆锡过多的话,再送入一点带松香的锡,反而能在烙铁头撤离的时候带出多余的锡。
未完待续。。。